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发布日期:   发布人: 孙悦   浏览量: 100

为进一步加强院所单位间交流合作,促成学科交叉融合发展,5月27日上午,应所长代明江邀请,省半导体院陈志涛院长和学科带头人胡川博士一行到我所进行学术交流。

会上,代明江所长对省半导体院的到来表示热烈欢迎,他指出,半导体产业是现代工业的核心和基础,半导体产业中涉及诸多材料、器件、装备长期受制于人,已经成为产业高端化的重大瓶颈。在中兴、贸易战等错综复杂的国际竞争形势下,国家和广东省势必将其作为长期重点发展的方向,双方单位可加强交流与合作,提前布局,谋划发展。陈志涛院长介绍了胡川博士的个人背景,强调双方都有很好的科研条件和合作基础。随后,胡川博士做了题为“半导体产业的主要挑战和解决方向”报告,介绍了半导体产业规模、国内外形势和未来发展趋势,他指出,虽然我国和我省半导体制造业规模大,但基础弱,“缺芯少核”现象比较突出,其中很多半导体材料与核心器件的关键技术问题都没有解决。另外,他还重点介绍了离子注入、光刻、化学机械磨平、封装等核心技术,提出了关键材料在表面工程技术上的迫切需求。会上参会人员积极研讨、互动频繁,双方达成了初步合作意向,下一步将就具体技术细节问题开展专题研讨。

党委书记副所长黄健、副所长张忠诚、邓畅光,以及研究所各部门负责人和科技人员近30人参加了学术交流活动。


现场交流图片

(撰稿: 王昊,摄像: 谌湘纬)

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